МИР УПАКОВКИ 15-я международная специализированная выставка

Тип: Выставка

Дата: 09.09.2014 - 12.09.2014

Адрес: г. Минск, ул. Я.Купалы, 27

В программе форума объединены четыре целевых проекта: 15-я международная выставка «Мир упаковки»; 12-й международный специализированный салон «Современная этикетка»; 12-й международный специализированный салон «Полимеры и стекло в упаковке»; 7-й международный специализированный салон «Складские технологии».

Форум проводится НВЦ «Белэкспо» и Унитарным предприятием «Экспофорум» при поддержке Министерства торговли, Министерства сельского хозяйства и продовольствия,  концерна "Белгоспищепром" и Белорусского союза потребительских обществ "Белкоопсоюз".

 Упаковочный форум – единственный в Беларуси презентационно-выставочный  проект, посвященный производству упаковки, упаковочного оборудования, материалов и инновационным  упаковочным технологиям во всех отраслях промышленности, а также, современным решениям и новейшему оборудованию для складских хозяйств, программному обеспечению и автоматизированным системам управления, позволяюшим осуществлять транспортировку, хранение и дистрибьюцию продукции.

В этом году в форуме принимают участие 50 компаний из Беларуси, России, Литвы, Польши и Украины.
В числе постоянных его участников целый ряд белорусских предприятий, которые за минувшие годы обрели опыт, создали свой брэнд и уверенно конкурируют с зарубежными партнерами в сфере упаковки. Свою продукцию и технологии на выставке продемонстрируют ЧПУП «Союзконтракт», ЗАО «ТРИОЛЬ», ООО «Суперпак компани», ЧТУП «Фест Логистик-Бел», ООО «Форинтек-Бел» и другие.

Одной из центральных тем на предстоящем форуме станет работа салона  «Складские технологии». Специалисты отмечают, что в условиях активизации внешнеэкономической деятельности Беларуси данное направление должно быть предельно динамичным и гибким. Поэтому развитие складской логистики сегодня является реальным инструментом управления международными торговыми потоками. Участники салона представят современные концепции складской логистики и примеры инфраструктуры. Будет продемонстрирована SCM–система управления цепочками поставок, WMS–система управления складом, складской учет, технологии и оборудование для контроля и сортировки, RFID–технологии. Отдельный раздел выставки будет посвящен системам  безопасности и видеонаблюдения, обеспечение сохранности складов, а также технологиям уборки складских и торговых комплексов.

По мнению многих экспертов, деловая программа предстоящего события служит уникальной  коммуникационной средой, широкой демонстрационной платформой  для современных технологических решений, обеспечивающих потребности самых разных отраслей экономики в упаковке, складировании, хранении и транспортировке товаров.
В деловой программе выставки предусмотрены семинары, презентации, а также традиционный конкурс студенческих работ «Упаковка будущего».